本报记者 范凌志

8月4日，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》提出，为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作八个方面政策措施。受新政发布影响，8月5日A股半导体板块开盘大涨2.71%。其中，国民技术一字涨停，长电科技、富瀚微高开8%，中芯国际、华天科技、沪硅产业高开7%。

路透社8月5日报道称，“中美‘科技战’愈演愈烈之际，中国为支持高科技再发力。”在财税政策方面，政府鼓励的集成电路线宽小于28纳米（含），且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税。集成电路线宽小于65纳米（含），且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第五年免征企业所得税，第六年至第10年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。同时，大力支持符合条件的企业在境内外上市融资，加快境内上市审核流程。

独立科技观察者黄海峰5日接受《环球时报》采访时表示，之所以期限定为十年，是因为芯片创新要长期投资和努力才能见效果，“集成电路行业不像互联网软件开发，短期就能分出胜负。国家给了十年的期限，也就是说企业要加速创新，要自己争气，国家不会永远输血。十年后一视同仁，活下来的就证明是有能力的，十年后还活不下来，终将被淘汰。”

黄海峰表示，政府对集成电路行业大力支持的案例在国际上并不鲜见，一个国家或者地区的半导体产业，能迅速从落后到位居全球前列，都离不开当地政府的扶持，这其中就包含技术相对领先的日本、韩国和中国台湾地区。目前28纳米以上的集成电路制造中国已经可以初步实现国产化，但28纳米以下就容易被“卡脖子”，此外国家对EDA设计软件领域自主创新加大支持，“这次美国在这个领域对中国相关企业进行制裁，也让我们更清楚认识到此处的短板。”

路透社8月5日报道称，今年来美国等国对华为为代表的中国科技企业打压加剧，中国则主打经济内循环，力争在高科技领域夺得先机，不受制于人。近期刚在科创板上市的中芯国际3日公告称，拟出资25.5亿美元生产28纳米及以上集成电路。

黄海峰提醒，面对政策的驱动，外界希望企业在享受新政红利的同时，给真正芯片人才足够竞争力的薪资，企业和人才足够争气，把芯片创新工作定位为“持久战”而不是“闪电战”，“毕竟，板凳要坐十年冷。”